是什么卡了我们的脖子—— 中兴的“芯”病,中国的心病

2018-06-08 16:00:30    科技日报  参与评论()人

4月20日,《科技日报》专栏“亟待攻克的核心技术”刊发第二篇文章,解读此次被美国制裁的中兴的“芯”病。

文章中,我国工程院院士李国杰提出“自主芯片产业发展需要应用支撑”的观点。他认为,发展自主芯片,不能等“做到跟国际水平一样”才用,在用的过程中才能发现问题,及时改进。

以下为文章全文:

当地时间16日,一记重拳向中兴通讯砸下。美国商务部表示,由于中兴通讯违反了曾与美国政府达成的和解协议,7年内禁止美国企业向中兴通讯出口任何技术、产品。

招商电子分析称,中兴通讯的主营业务有基站、光通信及手机,而芯片在这三大领域均存在一定程度的自给率不足。

若真的禁运,中兴危矣。

《科技日报》20日发文称,有专家表示,美国制裁中兴,是警钟,也是集结号。“我们需要反思,但也不能让步。集结号已经吹响,国产芯片何时能上战场?”

每一步都是高难度操作

缺“芯”缺在哪?

以此次中兴通讯被制裁的用于光通讯领域的光模块为例,其主要功能是实现光电及电光转换。光模块中包括光芯片,即激光器和光探测器,还有电芯片,即激光器驱动器、放大器等。低速的(≤10Gbps)光芯片和电芯片实现了国产,但高速的(≥25Gbps)光芯片和电芯片全部依赖进口。

为何缺“芯”?首先来了解一下“芯片的诞生”。

中国科学院西安光机所副研究员、中科创星创始合伙人米磊介绍,芯片核心产业链流程可以简单描述为设计—制造—封装。

其中有三个关键步骤:第一,提炼高纯度二氧化硅,做成比纸还薄的晶圆;第二,在晶圆上用激光刻出数十亿条线路,铺满几亿个二极管和三极管;第三,把每片晶圆切割封装好——目前指甲盖大小的芯片里能集成150亿个晶体管。

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