麦肯锡半导体业务全球联席主管比尔·怀斯曼表示：“整个行业嘴上都说，我们必须这么做。但现实是，高管们的想法往往是：如果我们完蛋，别人也完蛋。因此他们没有采取行动。”

有观点认为，数十年来，美国对台湾的承诺基于地缘政治以及遏制中国的战略需要。这被视为一种对台湾有利、却对美国风险较大的安排。

但如今比以往任何时候都更加清楚，芯片对美国经济生存至关重要。尤其是在人工智能推动美国股市上涨并促进经济增长的背景下，而人工智能所依赖的芯片正是台湾制造。

虽然特朗普的一些关税政策似乎出于冲动或报复，但他持续利用半导体关税威胁，迫使科技企业更多从美国工厂采购芯片。这种施压最近促使英伟达承诺，从台积电在亚利桑那州新建的工厂购买芯片。

文章认为，这只是解决长期困境的一步：如果没有企业承诺购买芯片，美国就不会建设新工厂；而美国生产的芯片成本更高，会侵蚀利润。这是一种“先有鸡还是先有蛋”的难题。

其他美国芯片投资承诺也陆续到位。根据全球芯片行业协会SEMI的数据，到2030年，美国预计将在半导体工厂上投入2000亿美元，使产能提升50%。

但与此同时，中国等国家也在投入数十亿美元扩建产能。因此到2030年，美国在全球芯片生产中的占比仍可能只有10%，与2020年联邦政府开始呼吁变革时相当。

科技行业不愿购买更多美国制造的芯片，正逐渐成为特朗普政府面临的最大挑战之一，商务部长卢特尼克必须说服芯片制造商和客户增加支出。

英特尔此前提出拆分制造与设计业务，寻求500亿至700亿美元资金，并希望联邦政府提供约250亿美元支持。于是，卢特尼克利用英特尔困境作为筹码，向台积电施压：要么投资英特尔并运营其工厂；要么在美国建设更多台积电工厂。

最终，台积电同意在亚利桑那州再建至少五座工厂，使产能几乎翻倍；台湾企业整体承诺追加1500亿美元投资，并提供2500亿美元信用担保以支持产业转移。

文章最后指出，尽管美国取得阶段性进展，但结构性依赖仍未彻底解决。英伟达在美国生产的人工智能芯片仍需运回台湾完成关键的“封装”工序，说明台湾在供应链中的核心地位仍然存在，美国对台湾芯片的结构性依赖远未彻底消除。