重点二：到2027年，中国的（晶圆代工）市场份额将达到29%，较2023年增加2个百分点，而台湾的市场份额将从2023年的46%下降至2027年的43%。美国在先进制程部分将取得一定斩获，预计2027年7nm及以下的份额将达到11%。

重点三：在晶圆代工方面，台积电、三星、英特尔在美国先进制程上（至2027年）将仍处于领先地位，相对地，中国大陆在成熟制程上得到快速发展。

重点四：在封测领域，东南亚（尤其是马来西亚与越南）的市场份额将上升至10%，而中国台湾的份额将从2022年的51%下降至2027年的47%（中国大陆为21%）。

以上预测，不必在数据上太较真，因为未来5年芯片业变量很多，行业分析很难精准预估不可测的政治干扰，所以我们只要看趋势即可。

首先，美国的小院高墙不倒，台韩半导体厂都不会好。做美国朋友，迟迟拿不到补贴，还要面临中国大陆在成熟制程上“抄底”，其煎熬可想而知。

此外，在全球化变形的环境下，于芯片业低端技术的封测领域，东南亚必然受益，只是上次我也根据台“中研院”的报告谈过印度与越南的发展条件（注4），越南优于印度，但越南也有难关需克服，两岸可携手或分别拉拔越南，以免被“+1”趋势伤太深。

在晶圆代工领域，真正抢了两岸芯片市占的是美国，但若美国仅在先进制程上夺回些份额，他们可能会遭遇入不敷出的风险。因为考虑到补贴的缓慢、不足与分配问题，以及科技业整体创新的Slow Down，多重因素可能会让美厂处于“先进制程孤岛”。

被雷蒙多批评的英伟达，其执行长黄仁勋最近也不客气地公开说：美国势必得让半导体产业与中国脱钩，但至少还要等10到20年，才能实现半导体供应链完全独立。

我认为黄仁勋的“不客气”还是太客气了，美国想实现半导体供应链完全独立，这是不可能的。