当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，标志着该法案正式成为法律。据悉，该法案旨在促进美国半导体制造业发展，提高竞争力，其中包括为生产计算机芯片的美国公司提供超过520亿美元的资金支持，是美国芯片行业的主要红利信号。

《芯片与科学法案》中“2022年芯片法案”章节规定，将采取给美本土芯片行业提供巨额补贴，给半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施，以鼓励企业在美国建厂。这些条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是，法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业的经营活动面临的不确定性大大增加。此外，该法案“研究与创新”章节中规定，要采取一系列措施保证根据“美国制造”项目研发的技术在美国国内生产。这些规定不仅限制了部分国家企业公平参与全球竞争，也对全球经济复苏和创新增长带来负面影响。

总之，该法案的生效和实施，将影响全球芯片产业链供应链的优化配置和安全稳定，严重扰乱各国企业在遵循基本市场规律下正常的经贸与投资活动，与全球工商界希望加强交流合作的普遍愿望背道而驰。中国贸促会、中国国际商会对此表示坚决反对，并呼吁全球工商界携手应对，消除该法案对工商界的不利影响，必要时采取有力措施维护自身合法权益。